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RL-404 138 ° C baja temperatura baja temperatura de soldadura sin plomo para la pasta de gama alta de la reparación de la placa base

RL-404 138 ° C baja temperatura baja temperatura de soldadura sin plomo para la pasta de gama alta de la reparación de la placa base

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Satisfacer las necesidades de mantenimiento de las placas base para Huawei y de Apple de gama alta de máquinas de baja temperatura de soldadura sin plomo pegar personalizado para la reparación de la placa base RL-404 138 ° C bajo la temperatura de la pasta de soldar El mejor ayudante para el valor de estaño herramienta! 1 x pasta de soldadura

Peso 40g
Tamaño De Partícula 20-38µm
Número De Modelo RL-404
Punto De Fusión 138 Grado

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